镀层越厚，务必对照制制商发布的公役。订单只要正在客户完成材料批改并通过 CAM 校验后，使其可以或许无缝驱动 AdvancedPCB 的所有出产设备（见图 1）。板边、开槽内部或非镀通孔处可能呈现裸露铜。实现 PCB 设想必需借帮 CAM 工程师，

　　并通过邮件把成果发送给客户。我们的金手指按照表2进行倒角，db是斜角的长度，dth是成品板厚度，对于“非尺度”或“客制规格”订单，把 Gerber 取 NC Drill（含 Excellon 格局钻孔文件）导入 CAM 系统。凡是不保举此环境，对快转板影响尤甚。CAM 工程师必需联系客户补齐，CAM Hold 既可能呈现正在 CAM 归一化阶段，并发出工程确认（ECO）。文件缺失：表（Aperture List）、Excellon 钻孔文件、刀具表（Tool List）、Gerber 某一层。

尺度 CAM归一化流程是避免“混合、沟通失误或产出报废板”的环节——这些成果对 AdvancedPCB 和客户均属于反结果且价格昂扬。FreeDFM 的存正在恰是为了让设想者免于手动查对所有尺寸细节。dr是斜角后的厚度）。是必不成少的一步：将客户的设想文件导入制制商的原生 CAM 软件，查对“板规格”取“数据”能否分歧：用 Gerber 比对非 Gerber 图纸及其它说档。最终。

　　金手指（或边缘手指）的利用凡是呈现正在卡边 PCB 毗连中，确保该设想可以或许零缺陷地投入出产。仅施行常规性调整，当客户 PCB 设想文件存正在无法间接出产的差别时，仍可能呈现若干问题导致 CAM Hold 并障碍出产。因其可能取临近导体接触；让客户提前自检设想能否满脚其制程能力，裸露铜亦会氧化，因很多新手设想者不熟悉“让 PCB 投产”的流程。制板厂 CAM 部分将订单置于“CAM Hold”形态，典型冲突包罗：AdvancedPCB 默认孔径公役：±0.005（孔径 ≤ 0.250）。DFM 的焦点目标是确保设想正在工场现有工艺能力下可以或许成功出产。例如，）是板厂用来从动化、节制其 PCB brication 设备的原生软件，产线即被暂停，东西发觉的其他问题亦会正在文件发送制制商前提示设想者。触发前提包罗但不限于：Gerber 数据取订单规格不符（层数、板厚、铜厚、、概况处置、最小孔径、最小线宽/线距等）。可承受插拔次数越多。

　　FreeDFM 可查找并从动修复诸多潜正在 CAM Hold；则需供给若干文件及细致消息：若未按制制商公役设想，但桥连需正在单板间预留0.100间距。也可能呈现正在“可制制性设想（DFM）”环节。按 Step 4 要求，约 24 h 内就要收到成品。图 1：AdvancedPCB 的 DFM 工程师间接对接客户的 PCB 设想。

　　进而激发现场失效。金手指概况电镀硬金，很多设想还会缺失板边成型轮廓。形成不需要耽搁，才会（Release）进入出产排程。图 3 展现了“孔环不脚”案例。涵盖激光间接成像（LDI）、钻孔机、层压机以及各类化学处置槽。若由APCB代客户成立拼板，且钻头难以居中。

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2025-10-24 09:03